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Principais Características
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A Pasta Térmica Silver 2g Pouch Implastec é indicada para melhorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e dissipadores, preenchendo as micro lacunas entre as superfícies e eliminando o ar retido. A linha Thermal Silver da Implastec é formulada com silicone modificado e materiais de alta condução térmica, oferecendo baixa resistência térmica e melhor desempenho de dissipação em comparação com pastas térmicas comuns. É recomendada para uso em CPUs, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, semicondutores e demais componentes eletrônicos, sendo uma opção prática para manutenção, montagem e reparo de equipamentos.
Quais os benefícios da Pasta Térmica Silver 2g Pouch Implastec?
- Melhora a dissipação de calor, auxiliando no controle térmico de processadores e componentes eletrônicos.
- Preenche micro lacunas entre o componente e o dissipador, reduzindo o ar retido na superfície.
- Possui condutividade térmica de 1,6 W/m.K, adequada para aplicações de manutenção eletrônica.
- É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, oferecendo maior segurança na aplicação.
- Suporta operação contínua em temperaturas de até 250 °C e curtos períodos de até 300 °C.
- A embalagem de 2 g é prática para aplicações pontuais, manutenção e uso técnico individual.
Informações Técnicas
Produto: Pasta Térmica Silver 2g Pouch Implastec
Marca: Implastec
Linha: Thermal Silver
Tipo: Pasta térmica para gerenciamento térmico
Aplicação: CPUs, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e componentes eletrônicos
Função: Melhorar a transferência térmica entre superfícies e dissipadores
Composição base: Silicone modificado com materiais especiais de alta condução térmica
Condutividade térmica: 1,6 W/m.K
Consistência: Grau NLGI 2
Cor: Cinza
Densidade: 2,4 ± 0,1 g/mL
Penetração: 265~295 mm/10
Temperatura de operação: Até 250 °C
Temperatura em curtos períodos: Até 300 °C
Propriedades químicas: Inerte, não corrosiva e atóxica
Resistência térmica: Muito baixa
Ponto de gota: Não há
Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL
Exsudação: 0,4%
Perda de massa: 0,15% a 80 °C por 1000 horas
Conteúdo: 2 g
Método de aplicação: Limpar a superfície, aplicar a pasta sobre o processador ou componente e espalhar uma fina camada sobre a área de contato
Armazenagem e transporte: Transportar e armazenar conforme prática comum para produtos químicos
Segmentos de uso: Eletrônica, informática, manutenção e reparo, gerenciamento térmico e indústria eletroeletrônica
