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A PASTA TÉRMICA DE SILICONE IMPLASTEC É ESPECIALMENTE INDICADA PARA MONTAGENS ONDE SE EXIGE UM PERFEITO ACOPLAMENTO ENTRE O SEMICONDUTOR E O DISSIPADOR DE CALOR. MELHORA A CONDUÇÃO, ATRAVÉS DA ELIMINAÇÃO DO AR RETIDO NA MONTAGEM E PODE OPERAR EM TEMPERATURAS DE ATÉ 300°C.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES:
A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado.
Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
CARACTERÍSTICAS:
- Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
- Exudação: 0,4%;
- Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
- Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
- Ponto de gota: Inexistente;
- Cor: Branca (levemente brilhante);
- Solubilidade em água: 0,04g / 100mL.
