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A Pasta Térmica Pro 20g Pouch Implastec é uma pasta térmica de alto desempenho desenvolvida para auxiliar na dissipação de calor em componentes eletrônicos que exigem refrigeração eficiente. Pertencente à linha TS-PRÓ, possui condutividade térmica de 6,2 W/m.K, viscosidade adequada para aplicação, boa estabilidade e durabilidade. É indicada para uso em CPUs, placas de vídeo, videogames e outras aplicações que exigem alta dissipação térmica, ajudando a melhorar a transferência de calor entre o componente e o dissipador.
Produto: Pasta Térmica Pro 20g Pouch Implastec
Marca: Implastec
Linha: TS-PRÓ
Tipo: Pasta térmica de alto desempenho
Aplicação: CPUs, placas de vídeo, videogames, componentes eletrônicos e aplicações que exigem alta dissipação térmica
Função: Melhorar a transferência de calor entre o componente eletrônico e o dissipador
Composição: Óxidos metálicos e óleos sintéticos
Condutividade térmica: 6,2 W/m.K
Consistência: Grau NLGI 2
Cor: Cinza
Densidade: 2,0 ± 0,1 g/mL
Penetração: 265~295 mm/10
Embalagens confirmadas pela marca: 1 g, 4 g e 20 g
Conteúdo do item: 20 g
Método de aplicação: Limpar a superfície, aplicar a TS-PRÓ sobre o processador ou componente e espalhar com espátula sobre toda a área, formando uma fina camada
Limpeza recomendada: Álcool isopropílico ou lenço umedecido TS-CLEANER
Validade: 36 meses a partir da data de fabricação
Transporte e armazenagem: Transportar e armazenar conforme prática comum para produtos químicos
Segmentos de uso: Informática, eletrônica, manutenção, reparo, indústria eletrônica e gerenciamento térmico
e conclua com sucesso