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A Pasta Térmica Cold 1g Pouch Implastec é indicada para melhorar a dissipação de calor entre processadores, placas de vídeo, consoles, servidores e outros componentes eletrônicos que exigem controle térmico eficiente. Pertencente à linha TS-COLD, possui condutividade térmica de 10,5 W/m.K, composição com óxidos metálicos e óleos sintéticos e base de silicone, oferecendo boa estabilidade, aplicação prática e transferência térmica eficiente. Sua apresentação de 1 g é ideal para manutenções pontuais, montagem de computadores, substituição de pasta térmica e reparos em equipamentos eletrônicos.
Produto: Pasta Térmica Cold 1g Pouch Implastec
Marca: Implastec
Linha: TS-COLD
Tipo: Pasta térmica para gerenciamento térmico
Aplicação: CPUs, placas de vídeo, videogames, computadores de alto desempenho, servidores e componentes eletrônicos
Função: Melhorar a transferência de calor entre o componente eletrônico e o dissipador
Composição: Óxidos metálicos e óleos sintéticos
Base: Silicone
Condutividade térmica: 10,5 W/m.K
Consistência: Grau NLGI 1
Cor: Cinza escuro
Densidade: 2,2 ± 0,1 g/mL
Penetração: 310~340 mm/10
Embalagens confirmadas pela marca: 1 g, 4 g e 20 g
Conteúdo do item: 1 g
Formato comercial informado: Pouch
Método de aplicação: Limpar a superfície com álcool isopropílico ou lenço TS-CLEANER, aplicar a TS-COLD sobre o processador ou componente e espalhar com espátula até formar uma fina camada
Validade: 36 meses a partir da data de fabricação
Transporte e armazenagem: Transportar e armazenar conforme prática comum para produtos químicos
Segmentos de uso: Informática, eletrônica, manutenção, reparo, indústria eletrônica e gerenciamento térmico
e conclua com sucesso