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A Pasta Térmica Implastec TS-PRÓ foi desenvolvida para atender à necessidade de resfriamento em componentes eletrônicos que exigem alta dissipação térmica, como CPUs, placas de vídeo, videogames e outros dispositivos eletrônicos. Sua fórmula moderna combina materiais de elevada condutividade térmica com fluido de silicone especial, proporcionando boa estabilidade, durabilidade e viscosidade adequada para aplicação. Com condutividade térmica de 6,2 W/m.K, cor cinza e consistência grau NLGI 2, a TS-PRÓ auxilia na transferência de calor entre o componente e o dissipador, contribuindo para melhor desempenho térmico e maior confiabilidade em sistemas eletrônicos.
Produto: Pasta Térmica Implastec TS-PRÓ.
Modelo: TS-PRÓ.
Fabricante: Implastec.
Tipo: Pasta térmica para componentes eletrônicos.
Aplicação: CPUs, placas de vídeo, videogames e outras aplicações que exigem alta dissipação térmica.
Função principal: Auxiliar na transferência de calor entre componentes eletrônicos e dissipadores.
Composição: Óxidos metálicos e óleos sintéticos.
Fórmula: Mistura de materiais com elevada condutividade térmica e fluido de silicone especial.
Condutividade térmica: 6,2 W/m.K.
Cor: Cinza.
Densidade: 2,0 ± 0,1 g/mL.
Consistência: Grau NLGI 2.
Grau NLGI: 2.
Penetração: 265~295 mm/10.
Embalagens disponíveis: 1g, 4g e 20g.
Método de aplicação: Limpar a superfície com Álcool Isopropílico Implastec ou lenço umedecido TS-CLEANER, aplicar a TS-PRÓ sobre o processador ou componente e espalhar com espátula até formar uma fina camada.
Transporte e armazenagem: Deve ser transportada e armazenada conforme prática comum para produtos químicos, com verificação da classificação antes do transporte.
Validade: 36 meses a partir da data de fabricação.
Categorias relacionadas: Revenda Informática, Revenda Eletrônica, Limpeza Eletrônica, Indústria Eletrônica, Eletrônica e Indústria Eletroeletrônica.
Diferencial técnico: Pasta térmica cinza com condutividade de 6,2 W/m.K, consistência NLGI 2, formulação com óxidos metálicos e óleos sintéticos, desenvolvida para aplicações de alta dissipação térmica em CPUs, GPUs, videogames e componentes eletrônicos.
e conclua com sucesso