A PASTA TÉRMICA DE SILICONE IMPLASTEC É ESPECIALMENTE INDICADA PARA MONTAGENS ONDE SE EXIGE UM PERFEITO ACOPLAMENTO ENTRE O SEMICONDUTOR E O DISSIPADOR DE CALOR. MELHORA A CONDUÇÃO, ATRAVÉS DA ELIMINAÇÃO DO AR RETIDO NA MONTAGEM E PODE OPERAR EM TEMPERATURAS DE ATÉ 300°C.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES:
A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado.
Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
CARACTERÍSTICAS: